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机译:用于高分辨率,干扰声学成像的薄固体层的设计和性能
Dept. of Mech. Eng. Tohoku Univ. Sendai Japan;
ultrasonic imaging; ultrasonic transmission; acoustic wave amplification; ultrasonic transducers; dry contact acoustic imaging; solid layer; water immersion case; high frequency ultrasound transmission; high frequency ultrasound reception; signal amplification; signal modulation; frequency components; layer/silicon interfaces; spectral intensity; solder joint inspection; spatial resolution; signal to noise ratio; wet package; 0.1 MPa; 20 to 70 MHz; Si;
机译:高分辨率,干式接触声成像的固体薄层的设计和性能
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