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机译:传统的接触互连技术可替代0.85 / spl mu / m CMOS EPROM IC器件的接触塞(W)技术
机译:用于ULSI电路应用的0.18 / spl mu / m CMOS技术中互连参数的片上特性和时间延迟
机译:480MHz RISC微处理器,采用0.12- / spl mu / m L / sub eff / CMOS技术,具有铜互连
机译:专为先进的0.5- / spl mu / m BiCMOS技术量身定制的新型四级金属互连系统
机译:0.20 / spl mu / m CMOS技术,具有铜填充触点和局部互连
机译:用于纳米级CMOS结和触点的低温选择性硅锗硼合金技术。
机译:接触塞沉积条件对多级CMOS逻辑互连器件中结漏电流和接触电阻的影响
机译:开发半导体器件的接触材料。高速ULSI互连铜金属化技术。