首页> 外文期刊>IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing >300-mm Prime Gaps That Need to Be Addressed to Boost Productivity
【24h】

300-mm Prime Gaps That Need to Be Addressed to Boost Productivity

机译:需要解决的300毫米主间隙可提高生产率

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

This paper analyzes 300-mm manufacturing inefficiencies that need to be addressed to improve productivity in the next-generation factory, classifies them into seven general themes, quantifies their business impacts, and identifies specific improvements needed for each as the basis for collaboration between integrated device manufacturers and equipment vendors to address the issues.
机译:本文分析了提高下一代工厂生产率所需要解决的300毫米制造效率低下的问题,将它们分为七个总体主题,量化了它们对业务的影响,并确定了每个主题所需的具体改进,作为集成设备之间进行协作的基础制造商和设备供应商来解决该问题。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号