...
机译:BEOL铜金属层中的表面铜空隙
Samsung Austin Semicond Austin TX 78754 USA;
Samsung Austin Semicond Austin TX 78754 USA;
Samsung Austin Semicond Austin TX 78754 USA;
Samsung Austin Semicond Austin TX 78754 USA;
Copper; Plating; Optimization; Reliability; Electromigration; Surface treatment; Voids; electroplating; sputtering; PVD; copper interconnects; electromigration; BEOL; defect;
机译:乙酰丙酮铜(II)沉积铜金属和氧化铜原子层的表面化学:第一性原理和反应分子动力学的组合研究
机译:乙酰丙酮铜(II)沉积铜金属和氧化铜原子层的表面化学:第一性原理和反应分子动力学的组合研究
机译:有机化合物的理论研究.21。铜取代的乙炔作为金属表面上铜-乙炔相互作用的模型-铜-乙炔与铜-乙烯化合物的结构键合的量子力学研究
机译:铜金属线中的表面铜空洞的双瓣阴影:YE:产量提高/学习
机译:铜-钌多层纳米结构中的粘附性和使用Miedema图选择扩散阻挡金属进行铜金属化
机译:铜离子抗性对金属铜表面上大肠杆菌存活的贡献
机译:乙酰丙酮铜(II)铜和氧化铜原子层沉积的表面化学:组合的第一原理和反应分子动力学研究
机译:金属与非金属矿山安全与健康调查报告:表面金属矿,(铜)人员意外致命跌落,2012年9月22日,Tetra Tech Construction services,迈阿密pinto Valley运营公司BHp Copper Inc.承建商编号a0830