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机译:适用于电力电子应用的集成倒装芯片柔性电路封装
Flex-circuit; Flip-chip; Packaging parasitics; Power electronics packaging; Switching energy loss; Voltage overshoot;
机译:集成倒装芯片柔性电路封装,用于电力电子应用
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机译:适用于42 V / 16 A集成功率电子模块应用的倒装芯片柔性电路封装
机译:用于电力电子应用的集成倒装芯片柔性电路封装。
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机译:自动电致变色显示器作为印刷电子产品应用中集成模块的示例
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估