机译:采用130 nm CMOS技术的电荷信号处理器,用于小间距单片和混合像素传感器的稀疏读出
Dipartimento di Ingegneria Industriale, Università;
Analog integrated circuits; hybrid pixels; monolithic pixels; readout electronics; three-dimensional integrated circuits;
机译:具有外延传感器的混合像素检测器和用于PANDA的130 nm CMOS技术的读数
机译:具有130 nm Cmos技术的无触发读数的外延混合像素,用于熊猫实验的微型顶点检测器
机译:开发用于快速读取3D集成CMOS像素传感器的新型像素级信号处理链
机译:稀疏读数CMOS映射中的充电信号处理器和SuperB11111的混合像素传感器
机译:CMOS有源像素图像传感器的片上信号处理。
机译:采用四阱技术的单片有源像素传感器(MAPS)可实现接近100%的填充因子和完整的CMOS像素
机译:具有像素内相关双采样和快速读出功能的CMOS单片像素传感器的开发