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机译:硅单片MM波集成电路(SIMMWIC)器件上下颠倒安装在与腔谐振器集成在一起的铜散热片上
机译:用于3-D光子电路和器件的单片集成多层氮化硅硅波导平台
机译:Ⅲ-Ⅴ有源器件与光电子集成电路硅平台的单片集成
机译:将III-V有源器件单片集成到光电集成电路的硅平台中
机译:Si单片MM波集成电路(SIMMWIC)器件上下颠倒安装在具有集成外部谐振器的铜散热器上
机译:硅上单片毫米波集成电路的无源器件模型
机译:用于硅-Pyrex玻璃微反应器的单片集成的扩散硅双区加热器用于生产纳米粒子:热交换方面
机译:用于3-D光子电路和装置的单片集成多层氮化硅对硅波导平台
机译:集成器件中的光辐射冷却和加热(DaRpa):用于在硅芯片上冷却和放大的电路腔光机械。