机译:先进的硅IC互连技术和设计:当前趋势和RF无线影响
机译:绝缘体上硅(SOI)CMOS技术中的静电放电(ESD)保护,具有高级微处理器半导体芯片中的铝和铜互连
机译:采用65 nm CMOS技术的硅光子互连IC设计
机译:无线互连时,集成天线在高和低电阻率高达110 GHz的硅衬底上的性能
机译:先进的硅IC互连技术:当前趋势和RF无线影响
机译:通过应用高级无线通信技术,进行无线芯片间互连通信系统的系统级分析和设计。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:研究高级SoC设计中的物理互连技术
机译:20世纪80年代空军指挥和控制要求的信息处理/数据自动化影响(CCIp-85)。第七卷。技术趋势:集成设计。