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机译:使用人工基板EBG同时切换噪声抑制的新型电源/接地层
机译:EBG在电源平面和接地平面上的部分放置,可同时抑制宽带宽带开关噪声
机译:垂直步进阻抗EBG(VSI-EBG)结构,用于宽带抑制多层PCB中的同时开关噪声
机译:使用多层封装和PCB中的嵌入式薄膜电容器来抑制GHz范围的电源/地感应阻抗并同时产生开关噪声
机译:具有EBG结构和铁氧体薄膜的电源/接地层,用于抑制噪声和改善电源完整性
机译:多层封装和板上同时开关噪声建模的方法。
机译:HtO2 / TiO2 / HfO2三层结构RRAM器件在原子层沉积制备的Pt和TiN涂层衬底上的双极电阻转换特性
机译:使用铁氧体电镀EBG结构抑制电力和地面平面之间的噪声传播