机译:利用地表扰动格抑制功率/地面噪声的阻带增强EBG结构的设计与建模
Dept. of Electr. of Eng., Nat. Taiwan Univ., Taipei, Taiwan;
electronics packaging; interference suppression; photonic band gap; printed circuits; coplanar periodic pattern; electromagnetic-bandgap structure; generic 1D circuit model; ground surface perturbation lattice; power-ground noise suppression; printed circuit board substrates; stopband bandwidth; stopband-enhanced EBG structure; three-layer package; Electromagnetic bandgap (EBG); ground bounce noise (GBN); high-speed digital circuits; mixed-signal circuits; power integrity (PI); simultaneously switching noises (SSNs);
机译:用于功率/地面噪声抑制的小型化和阻带增强交错式EBG结构的模型和机理
机译:地平面噪声抑制的过孔格分析设计及其在嵌入式平面EBG结构中的应用
机译:用于功率/地面噪声抑制的小型化和阻带增强型复合电磁带隙结构的模式分析
机译:使用地面扰动晶格(GSPL)结构的平行板噪声抑制
机译:在平行板环境中对过孔互连进行建模并抑制感应的接地/电源噪声。
机译:噪声破坏了反馈增强的图形-地面分割但不破坏前馈图形-地面分割
机译:使用铁氧体电镀EBG结构抑制电力和地面平面之间的噪声传播