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机译:板上芯片组装期间的原位应力状态测量
机译:沉积覆盖物与松辽盆地沉积盖和地下室之间的压力状态差异:原位应力测量在6-7公里深度ICDP科学钻井钻孔(SK-II)
机译:在中国HLW处置的内蒙古阿尔萨地区原位应力测量估计本日应力场
机译:现场应力测量和应力变化监测,以监测上覆崩落行为和水力压裂预处理
机译:原位应力和翘曲测量,以研究在没有底部的情况下对船板组装的可靠性进行研究
机译:井筒中非静水原位应力的声学各向异性测量和校准。
机译:使用太赫兹反射技术通过现场粉末密度测量预测胶囊填充重量
机译:800V Si L-IGBT的板载芯片装配,用于高性能超紧凑型LED驱动器
机译:原位应力测量程序 - 现场结果。用原位应变消除测量法确定纽约州及邻近地区的应力场。