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机译:基于实验和有限元建模的汽车应用纳米级银烧结功率模块的寿命评估
FEM analysis; Silver sintering; die-attach; lifetime evaluation; power packaging; power packaging, FEM analysis; reliability; thermomechanical behavior;
机译:电力电子模块大面积接头纳米级银浆的低温烧结
机译:电力电子模块中烧结银有限元建模和基于可靠性的设计优化
机译:通过功率循环测试对纳米银浆进行无压烧结来评估多芯片相腿IGBT模块的可靠性
机译:具有用于汽车应用的烧结纳米银互连的双面冷却高温功率模块的制造
机译:用于制造可靠,双面冷却,高温烧结银相互连接的电源模块的机械兼容界面的设计,分析和实验验证
机译:基于原位烧结银纳米粒子油墨的喷涂纳米级导电图案
机译:电力电子模块中烧结银有限元建模和基于可靠性的设计优化
机译:细线拖曳阵列模块NUsC振动实验的有限元模型。