机译:贴片天线带宽改善的介电基片拓扑设计优化
University of Michigan, Ann Arbor, MI, 48109-2121 USA;
Broad-band antenna; material design; miniaturization; thermoplastic green machining; topology optimization;
机译:介电基板的拓扑设计优化,以改善贴片天线的带宽
机译:基于EA的优化T形缝隙贴片天线,可提高带宽
机译:具有介质谐振器的基板集成波导腔压缩槽天线的带宽改进
机译:通过用于RFID应用的微加工技术增加基板的介电层,增强贴片天线的增益,带宽和方向性
机译:电磁设计优化:应用于带纹理的材料(“超材料”)基板上的贴片天线反射损耗。
机译:高介电基底上的紧凑型Double-P缝隙插入式微带贴片天线
机译:WLAN 2.4 GHz三角形贴片微带天线的设计和带宽优化
机译:双谐振贴片天线的设计与带宽优化。