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机译:高密度键合线之间互耦的宽带特性
机译:玻璃基板上两条键合线之间相互耦合的键合线几何轮廓相关模型
机译:使用元结构的宽带,双极化和高密度贴片阵列的互耦减少
机译:超宽带U型缝微带贴片阵列天线的相互耦合特性
机译:用于键合技术中计算毫米波天线之间互耦的有效模型
机译:用于高密度互连应用的金焊线的表面特性。
机译:存在未知互耦的宽带到达方向估计
机译:基于合作肽模型中的反式氢键13C-15N三键和其他标量J-偶联的计算。密度泛函理论研究
机译:热超声线接合技术的表征。