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机译:片上光学互连的性能限制
CMOS integrated circuits; SPICE; clocks; computer architecture; integrated circuit interconnections; integrated optoelectronics; optical interconnections; surface emitting lasers; 0.7 to 0.05 micron; CMOS feature size; CMOS-compatible low-threshold high-efficiency;
机译:片上光学互连的性能限制
机译:onchip光学互连的性能约束
机译:片上光学互连与用于高性能应用的电气互连
机译:验证静电放电路径的片上互连电阻的自动化方法
机译:缩放引起性能挑战/片上金属互连的局限性以及与光学互连的比较。
机译:使用单模聚合物波导的紧凑型光学互连的扇出布线和光分离技术
机译:通过基于硅的片上光互连来缓解热约束同时保持性能
机译:自由空间光互连技术在高性能通信解码中的应用