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机译:通过常规TO-Can材料和工艺进行高性能低成本10 Gb / s同轴DFB激光模块封装
distributed feedback lasers; electronics packaging; modules; optical communication equipment; optical fabrication; optical fibre LAN; semiconductor lasers; 10 Gbit/s; DFB laser module packaging; Ethernet; TO-Can materials; equivalent circuit model; eye mask margin; m;
机译:通过常规TO-Can材料和工艺进行高性能低成本10 Gb / s同轴DFB激光模块封装
机译:适用于25 Gb / s传输应用中的同轴激光模块的低成本TO-Can接头座
机译:采用1.3- / splμ/ m低-高功率直接调制,封装的DFB激光模块的10 Gb / s传输,适用于短距离(> 50 km)应用
机译:高性能,低成本的10Gbps同轴DFB激光模块封装,采用传统的TO-Can材料和工艺
机译:使用低成本ATE的高性能RF模块和系统的有效生产测试。
机译:同轴MoS2 @ Carbon混合纤维:一种用于高性能锂离子电池的低成本阳极材料
机译:开发新的低成本,高性能,光伏组件封装/包装材料:最终技术进展报告,2002年10月22日 - 2007年11月15日
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