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机译:高速($ 40 $ Gb / s)光模块封装技术的开发
40 Gb/s; Broadband performance; inductive peaking; packaging technologies; traveling wave electro-absorption modulator (TWEAM); waveguide photodiode (WGPD); 40 Gb/s; Broadband performance; inductive peaking; packaging technologies; traveling wave electro-absorptio;
机译:高速($ 40 $ Gb / s)光模块封装技术的开发
机译:具有MU连接器接口的40 Gb / s光接收器模块的封装技术
机译:在开发40 Gb / s光接收器时充分利用高速IC性能的技术
机译:具有MU连接器接口的40 Gb / s光接收器模块的封装技术
机译:用于10 Gb / s的平面内高速信号分配的光互连:分析和演示。
机译:自组装的微键合锗/硅异质结光电二极管用于25 Gb / s高速光学互连
机译:用于640-GB / S WDM互连的一个非常紧凑的10-GB / S光学模块。