机译:堆叠包装中的热机械挑战
Electronics, MEMS, and Nanoelectronics Systems Packaging Center, University of Texas at Arlington, Arlington, Texas, USA;
机译:现代电子包装中热机械数值原型的挑战
机译:堆叠式系统级封装技术挑战了片上系统
机译:堆叠层和堆叠配置对高级悬垂/金字塔形堆叠封装的扫线和下垂的影响
机译:具有间隔结构的3D垂直堆叠IC封装的热机械仿真研究
机译:堆叠式模具封装的最佳热管理:可堆叠性设计
机译:通过可重复的包装和核心编程接口与Python软件堆栈的集成用于分布式模拟
机译:3D堆叠IC技术的芯片封装相互作用效应的热力学研究