Substrattechnologien für die Automobil-Elektronik, Teil 1

摘要

Wesentlicher Schlüsselpunkt einer erfolgreichen Elektroniklösung ist der Schaltungsträger bzw. das Substrat. Zukünftig müssen Substrattechnologien zudem das Integrationspotential aufweisen, bisher räumlich separate Funktionselemente wie Elektronik, Aktuatorik und Senso-rik möglichst in einem Gehäuse zu konzentrieren. Gerade die Automobilelektronik mit ihren drastischen Ansprüchen an Funktion, Qualität und Zuverlässigkeit sowie Kosteneffizienz verlangt dazu optimierte Elektronikaufbauten und Substratlösungen. Der Beitrag zeigt einen Erfahrungsbericht über entsprechende Aufgabenstellungen und Lösungen aus dem Bereich Kfz-Elektrönik. Teil 1 erläutert den Einsatz bisheriger Standard-Substrattechnologien und zeigt deren heute erkennbare Grenzen auf.%A key aspect in successful design and production of electronics is the circuit support, that is to say the printed circuit board substrate. Looking to the future, substrate technology where integration is important, must have as their aim, a concentration, preferably within a single housing of the various different functions - hitherto spatially separately located, such as electronics, actuators and sensors. Of all application areas for electronics, few are more demanding than automotive not only with its extreme requirements in terms of function, quality and reliability but also in its price sensitivity. Only optimised assembly and substrate selection can meet these requirements. The paper presents a view based on practical experience of requirements, and the appropriate solutions, arising within the automotive industry. Part 1 deals with the use of substrate technology based on past established practice and describes the limitations of this which are now becoming apparent.