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Agilent Technologies introduces semiconductor chip for SONET/SDH networks

机译:安捷伦科技推出用于SONET / SDH网络的半导体芯片

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摘要

The Agilent HDMP-3002 provides fullduplex mapping of Fast Ethernet and Gigabit Ethernet frames encapsulated into STS-48/12/3 SONET/SDH payload using the generic framing procedures (GFP), frame delineated HDLC (per RFC 1662/2615), or the link access procedureSDH (LAPS) protocol. The device can connect up to four gigabit Ethernet feeds into one STS-48/ STM-16 (2.488 Gb/s), four STS-12/STM-4 (622 Mb/s), or four STS-3/STM-1 (155 Mb/s) channels.
机译:Agilent HDMP-3002使用通用成帧过程(GFP),帧描述的HDLC(根据RFC 1662/2615)或标准格式的封装,将封装在STS-48 / 12/3 SONET / SDH有效载荷中的快速以太网和千兆以太网帧提供全双工映射。链接访问过程SDH(LAPS)协议。该设备可以将最多四个千兆以太网馈送连接到一个STS-48 / STM-16(2.488 Gb / s),四个STS-12 / STM-4(622 Mb / s)或四个STS-3 / STM-1 (155 Mb / s)通道。

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