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【24h】

Adapters Allow Tighter Pitch Devices on Existing Designs

机译:适配器可使现有设计的节距器件更紧

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摘要

The line of BGA Switch-A-Pitch Adapters now includes models with tops where the BGA landing pads are on a 0.40-mm pitch and adapter bottoms are populated with BGA balls on a 1.27-mm pitch. The design eliminates the need for laser-drilled microvias on motherboards. Standard line and trace spacing down to 0.003" can be used.rnThe adapters are 0.062" thick FR4 or Rogers 370 HR with V2-0Z copper traces on both sides.
机译:现在,BGA Switch-A-Pitch适配器系列包括带有顶部的型号,其中BGA焊盘的间距为0.40 mm,适配器的底部装有BGA球的间距为1.27 mm。该设计消除了对主板上的激光钻孔微孔的需求。可以使用低至0.003英寸的标准线和走线间距。rn适配器为0.062英寸厚的FR4或Rogers 370 HR,两侧均带有V2-0Z铜走线。

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  • 来源
    《Evaluation Engineering》 |2009年第11期|10|共1页
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  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
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