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机译:1989年电绝缘和电介质现象会议-CEIDP '89
机译:会议报告:2009 IEEE电绝缘和电介质现象会议(CEIDP)
机译:会议报告—2018年电绝缘和电介质现象会议[公告板]
机译:CEIDP户外保温车间
机译:1989年年度报告。电绝缘和电介质现象会议(目录号89CH2773-0)
机译:统计建模:GLIM 89和1989年7月17日至21日在意大利特伦托举行的第四届国际统计建模研讨会
机译:会议报告:窄间隙半导体和相关材料国际会议1989年6月12日至15日马里兰州盖瑟斯堡
机译:特殊文章:印刷电路板绝缘可靠性评价问题。适用于用于印刷电路板的电绝缘材料的介电特性的测量技术及其在绝缘性能估计的应用中的应用。