...
机译:具有用于冷却电子设备的热通路的新型扁平聚合物热管
Ind Technol Res Inst, Green Energy & Environm Res Labs, Hsinchu 310, Taiwan;
Natl Chung Hsing Univ, Dept Mech Engn, Taichung 402, Taiwan;
Ind Technol Res Inst, Green Energy & Environm Res Labs, Hsinchu 310, Taiwan;
Natl Chung Hsing Univ, Dept Mech Engn, Taichung 402, Taiwan;
Natl Chung Hsing Univ, Dept Mech Engn, Taichung 402, Taiwan;
Polymer heat pipe; Filling ratio; Thermal resistance; Vapor chamber; Thermal via; Electronics cooling;
机译:用于电子设备冷却的带有平面蒸发器的环路热管的热性能模型
机译:电子元件冷却用扁平热管的瞬态热力和流体动力模型
机译:扁平微型热管的热力和流体动力学耦合模型,用于冷却多个电子组件
机译:具有热通孔的新型扁平聚合物热管,用于冷却电子器件
机译:用于冷却高通量/大功率半导体器件的热管。
机译:热管冷却的单加热器流通式聚合酶链反应装置
机译:扁平热管对电子元件的瞬时冷却