...
首页> 外文期刊>Przeglad Elektrotechniczny >Basis of the necessity of the thermal modelling and analysis of its problem
【24h】

Basis of the necessity of the thermal modelling and analysis of its problem

机译:热建模的必要性基础及其问题分析

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
   

获取外文期刊封面封底 >>

       

摘要

This article describes the main destabilizing factors affecting to the electronic equipment. The basis describes the necessity of the thermal regime in the design of equipment using specialized software. The authors give the example of the calculation of the printed circuit assembly in the subsystem of the thermal modelling "ASONIKA-TM". The authors suggest to pay attention to the main problems of the thermal modelling and the possible ways of its solution.%W artykule opisano główne czynniki destabilizujące, które oddziałują na sprzęt elektroniczny. Opisano konieczność stosowania reżimu termicznego w projektowaniu urządzeń wykorzystujących specjalistyczne oprogramowanie. Autorzy przedstawili przykłady obliczeń zespołu obwodów drukowanych w podsystemie termicznego modelowania "ASONIKA-TM". W publikacji autorzy zwracają uwagę na główne problemy modelowania termicznego oraz możliwe sposoby ich rozwiązania.
机译:本文介绍了影响电子设备的主要不稳定因素。基础描述了使用专用软件在设备设计中采用热工况的必要性。作者给出了热模型“ ASONIKA-TM”子系统中印刷电路组件计算的示例。作者建议注意热模型的主要问题及其解决方法。%本文介绍了影响电子设备的主要不稳定因素。已经描述了在使用专用软件的设备设计中使用热态的需求。作者介绍了“ ASONIKA-TM”热模型子系统中印刷电路组件的计算示例。在该出版物中,作者提请注意热建模的主要问题以及解决这些问题的可能方法。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号