Mikroskop zur 3D-Oberf lächenmessung

摘要

Leica Microsystems hat das Leica DCM8 für zerstörungsfreie dreidimensionale Oberflächenmessungen auf den Markt gebracht. Als kombinierter konfokaler und inter-ferometrischer optischer Pro-filometer vereint das Gerät die Vorzüge beider Technologien: hochauflösende Konfokalmikroskopie für eine hohe laterale Auflösung sowie Interferometrie für eine vertikale Auflösung im Sub-Nano-meterbereich. Beide Verfahren können für die Oberflächenanalyse von Werkstoffen und Bauteilen in zahlreichen Forschungs- und Produktionsanwendungen wichtig sein. Während fein strukturierte Oberflächen mit steilen Flanken eine laterale Auflösung von wenigen Mikrometern verlangen, erfordern polierte superglatte Oberflächen mit kritischen Mikro-Rautiefen eine vertikale Analyse mit Nano-meter-Genauigkeit.