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3W-MID: Echte Molded Interconnect Devices ab 3 Wochen Lieferzeit

机译:3W-MID:真正的模制互连设备,交货时间为3周

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摘要

MIDs sind dreidimensionale, spritzgegossene Bauteile aus Kunststoff, deren Oberfläche mit Leiterbahnsystemen versehen sind, auf denen elektronische Bauteile bestückt werden können. Für die schnelle Herstellung von MID sind diverse Verfahren verbreitet, etwa die spanende Bearbeitung eines laserstrukturierbaren Kunststoffes oder der 3-D-Druck mit anschließender Beschichtung der Oberfläche der gedruckten 3-D-Bauteile mit einem laserstrukturierbaren Lack. Im Gegensatz dazu bietet das Stuttgarter HSG-IMAT (Institut für Mikroaufbautechnik der Hahn-Schickard-Gesellschaft) mit seinem 3W-MID-Programm spritzgegossene Schaltungsträger. Bereits nach drei Wochen können, ausgehend von einem MID-gerechten Layout, erste Prototypen in Echtteilqualität vorliegen.
机译:MID是由塑料制成的三维注模部件,其表面装有导体轨道系统,可以在其上安装电子组件。快速生产MID的各种方法很普遍,例如对可激光加工的塑料或3-D打印进行机械加工,然后在可打印的3-D组件的表面涂上可激光加工的漆。相比之下,基于斯图加特的HSG-IMAT(Hahn-Schickard-Gesellschaft的微结构技术研究所)提供带有3W-MID程序的注塑电路板。基于MID兼容的布局,仅需三个星期即可提供具有真实零件质量的首个原型。

著录项

  • 来源
    《Elektronikpraxis》 |2014年第12期|40-40|共1页
  • 作者单位

    Gruppe Sensoren+Aktoren am Institut für Mikroaufbautechnik der Hahn-Schickard-Gesellschaft (HSG-IMAT);

    Prototypenprogramm 3W-MID am HSG-IMAT;

    HSG-IMAT und des Instituts für Mik-rointegration (IFM) der Universität Stuttgart;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 ger
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 00:47:42

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