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Efficient modelling of substrate noise and coupling in mixed-signal SPICE designs

机译:混合信号SPICE设计中的基板噪声和耦合高效建模

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摘要

Substrate noise in realistically large mixed-signal SPICE designs is in most cases impossible to model directly, owing to inherent instabilities. It is proposed that by modelling only the critical areas of the circuit fast efficient analysis of the substrate noise and its coupling effect on the analogue sections can be performed.
机译:由于固有的不稳定性,在现实中大型混合信号SPICE设计中,基板噪声在大多数情况下无法直接建模。建议通过仅对电路的关键区域建模,可以对基板噪声及其对模拟部分的耦合效应进行快速有效的分析。

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