...
机译:使用金属键合的Smart-Cut(R)工艺:应用于转移Si,GaAs,InP薄膜
机译:使用Smart-Cut(R)工艺转移结构化和图案化的薄膜硅膜
机译:薄膜转移智能切割工艺的一般性质
机译:光伏应用GaAs薄膜的固溶处理
机译:晶片对晶片直接转移键合技术的InP / Si混合晶片的薄膜光学特性
机译:在电子和光子器件应用的硅基板上MOCVD生长的InP和相关薄膜。
机译:使用超薄Pt催化剂通过PECVD在GaN LED外延片上生长类似于石墨烯的无转移薄膜用于透明电极应用
机译:使用DVS-双-苯并环丁烯将InP / InGaAsP管芯与已处理的绝缘体上硅晶片粘合
机译:雷达和微波信号处理装置的新磁性材料和现象 - 散装和薄膜铁氧体和金属薄膜