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Le placement-routage face aux microvias et aux boîtiers haute densité

机译:在微孔和高密度盒前放置布线

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摘要

Selon Zuken, le routage à angle libre, le placement automatique et le placement 3D vont désormais enrichir la boîte à outils des concepteurs pour traiter les cartes électroniques impliquant microvias et composants haute densité.
机译:根据Zuken的说法,自由角度布线,自动放置和3D放置现在将丰富设计人员的工具箱,以处理涉及微孔和高密度组件的电子卡。

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