Alchimer parie sur Les TSV et l'interconnexion 3D

摘要

Isoler un créneau porteur dans le domaine des hautes technologies n'est pas chose aisée. Il faut à la fois que le champ ouvre sur une évolution technologique importante, si ce n'est une révolution, qu'il soit suffisamment complexe pour que seuls les plus « trapus » techniquement et scientifiquement osent s'y aventurer, et qu'il ne le soit toutefois pas trop, faute de quoi les efforts prodigués n'auraient pas de chance d'aboutir. Alchimer a trouvé un tel domaine : la déposition de très fines couches de métal et de polymère (de l'ordre du nanomètre) sur des matériaux conducteurs ou semi-conducteurs. Ces techniques ouvrent en effet la porte à une nouvelle génération de circuits intégrés.