Assembléon se lance dans le matériel d'encapsulation

摘要

Assemblerai, fabricant d'équipements de production et spécialiste des matériels de placement de composants a dévoilé, lors de Semicon Taïwan (du 7 au 9 septembre 2011), un nouveau venu dans sa famille A-Series de systèmes à technologie de placement parallèle: le A-Series Hybrid, dédié aux opérations de back-end de l'industrie du semi-conducteur. Cet équipement prend ainsi en charge la fabrication des systèmes en boîtiers (Sys-tem-in-Package ou SiP), des modules multipuces (Multi Chip Module ou MCM) ainsi que le bon-ding de puces retour- nées (flip chip).