Pizzas aus dem Reinraum

摘要

Semiconductor300, das Joint Venture von Infineon und Motorola, hat weltweitrndie erste Fertigung von DRAM-Bausteinen auf Siliziumscheiben mit einemrnDurchmesser von 300 mm aufgenommen. In der Pilotlinie in Dresden werden diernersten 64-, 128- und 256-Mbit-DRAM-Bausteine auf den so genannten „Pizza-rnWafern" gefertigt. Die 64-Mbit-DRAM-Bausteine sind vollständig qualifiziertrnund werden an Kunden ausgeliefert. Herkömmliche Fertigungen von Logik- undrnSpeicherbausteinen arbeiten hauptsächlich mit einem Wafer-Durchmesser vonrn150 mm bis 200 mm. Dieser Artikel berichtet über die Erfahrungen, die beimrnÜbergang auf die neue Wafergröße gemacht wurden.