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Der IGBT-Report

机译:IGBT报告

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摘要

Seit den ersten IGBTs im Jahre 1983 haben sich diese Leistungshalbleiter enorm weiterentwickelt. Das Produktspektrum deckt heute typischerweise Spannungen von 600 V bis 3,3 kV ab. Die gängigsten Typen sind PT-, NPT- und FS-IGBTs, wobei zunehmend mit modernen Konzepten wie dünngeschliffenen Wafern, Erhöhung der Ladungsträgerkonzentration und Super-Junction gearbeitet wird. Die heutigen Fortschritte in der Leistungselektronik wurden in erster Linie durch wichtige Weiterentwicklungen bei den Leistungshalbleitern möglich. Durch die stetig steigenden Anforderungen an die effiziente Steuerung von Leistungsumsetzern und Positioniersystemen konnte man eine relativ schnelle Evolution bei den Leistungs-Halblei-terbauelementen beobachten.
机译:自1983年推出第一个IGBT以来,这些功率半导体已取得了巨大的发展。今天的产品范围通常涵盖600 V至3.3 kV的电压。最常见的类型是PT,NPT和FS-IGBT,因此越来越多地使用现代概念,例如薄晶圆,增加载流子浓度和超结。功率半导体的今天的发展主要是由于功率半导体的重要发展而成为可能。由于对功率转换器和定位系统的有效控制的需求不断增加,因此观察到功率半导体组件的发展相对较快。

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