Das gläserne MEMS

摘要

Die Einhäusung von MEMS-Bausteinen ist eine schwierige Aufgabe, weil die mikroskopisch kleinen mechanischen Komponenten auf dem Chip hermetisch zu versiegeln sind, durch diese Schutzschicht aber Wolfram-Drähte geführt werden müssen. Ein neues Verfahren löst dieses Problem der MEMS-Fertigung.rnDas deutsch-japanische Joint-Venture, NEC Schott Components (NSC), das auf die Entwicklung von Glas-Metall-Verbindungen für die Halbleiterfertigung spezialisiert ist, hat ein Verfah-rnren zur Herstellung von Glassubstraten mit eingebetteten Metalldurchführungen entwickelt. Bisher wurden die Anschlussdrähte durch einen Dichtring geführt. Bei dieser Technik entstehen jedoch immer wieder Lecks.