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机译:CMOS PA集成与GaAs的比较
机译:“ RF-SoC”:片上CMOS功率放大器的集成趋势:外部PA与集成PA在便携式无线通信中的优势
机译:“ RF-SoC”:片上CMOS功率放大器的集成趋势:便携式无线通信中外部功率放大器与集成功率放大器的优势
机译:GaAs(100),(110)和(111)衬底上的Ge外延膜,用于CMOS异质结构集成的应用
机译:使用III-V CMOS光子技术的InGaAsP MZI调制器和InGaAs驱动器MOSFET的单片集成
机译:设计完全集成的双频段两级E类CMOS PA。
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:Si-环量子阱Gaa纳米线FET为5 nm节点CMOS集成