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【24h】

深堀りプロセス

机译:深挖过程

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摘要

本稿では,シリコンの深堀り技術(DRIE)の基礎と装置,特徴的プロセスなどについて解説するとともに,末尾にシリコン以外の材料に対する深堀り技術についても紹介する。
机译:在本文中,我们将解释深硅技术(DRIE)的基本知识,设备和特征过程,最后介绍除硅以外的其他材料的深技术。

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