無電解銅処理を用いない新しい薄膜形成処理「パラダイム」

摘要

フレキシブルおよびリジッドフレックス基板の製造において，従来の無電解銅めっきプロセスでは高アルカリ溶液での長時間浸漬により，ポリイミド基材の溶出が懸念される。この現象により密着不良やめっき析出性の低下が発生するため，薬液の更新頻度を高めることで抑制している。本稿で紹介する「パラダイムプロセス（Palladigm process）」は，化学銅めっき浴を使用せずに，樹脂部のみに導電性薄膜を形成させ，直接，硫酸銅めっきを行うプロセスである。アルカリ溶液への浸漬時間が短く，処理工程数が少ないため，絶縁樹脂へのダメージが化学銅めっきプロセスよりも軽減される。また，これによりトータルの処理時間も短縮される。銅上に触媒が吸着しないことから触媒付与後の銅エッチング処理を必要としないので，安定なめつき析出性および接続信頼性が得られることが期待される。