低融点および高融点型鉛フりーはんだペーストの開発動向

摘要

鉛フリーはんだに関する多様化する性能要求rnに対し独自の視点から開発した以下の3種類のrn鉛フリーはんだペーストについて紹介する。rn①電子部品，基板の耐熱性を考慮した低融点rn型Sn-Ag-In-Biペースト，②高温プリヒートrn条件下においても優れたはんだ付け性能を示すrnSn-Ag-Cuペースト，③無電解Ni-Pめっきrnパッドにおける接合信頼性を向上させるSn-rnAg-Cuペースト。