SMTモジユラーマウンタで実現する半導体混載実装

摘要

SMT（表面実装技術）の技術進展は極小部rn品の高密度実装やPoP実装などに見られ，一方rnで半導体の実装でもコストメリットの大きいrnSMT実装機の利用が広がっている。半導体rn（ベアチップ）と表面実装部品の混載実装を容rn易に実現できる実装プラットフォームである小rn型高機能モジュラーマウンタ「NXTII」とともrnに最近の技術動向を紹介する。