榦薄ウェハをサポートするためのジグ

摘要

TSV（シリコン貫通電極）は, 限界に近つきつつあるといわれる 超微細加工とは異なるアフロ－チ で,半導体デバイスの高密度化． 小型化，さらには高周波化を実現 する手法として開発が加速してい る。 信越ポリマーは,TSVにおい て必要となる,極薄ウェハをサポ ートするためのジグ「Shin- Etsu 耐熱TWSS」を開発した。