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I/O-Rich Form Factors Enable Innovation-Rich Designs

机译:丰富的I / O外形尺寸可实现丰富的创新设计

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摘要

Developers can't getrnenough processing power, memory, and I/O ports. Of course, having them on-chip is just the start. Getting them connected to do useful work is another matter. Modular techniques have led to a range of form factors, from board-level systems such as VME to modules like COM Express.rnThe VIA Technologies Em-ITX form factor is designed to bring lots of I/O ports to the outside world with dual I/O port coast lines. The EITX-3000, the first entry for this form factor, incorporates a 1.3-GHz VIA Nano processor and the Em-IO expansion connector (Fig. 1). I/O interfaces include an 8-bit digital port, a VGA port, dual low-voltage differential signaling (LVDS) ports, dual Gigabit Ethernet, four serial ports, dual SATA II ports, six USB 2.0 ports, and HD audio. It can handle up to a 2-Gbyte DDR2 SODIMM. A Compact Flash socket is on the bottom.rnThe entire case is an aluminum heatsink.
机译:开发人员无法获得足够的处理能力,内存和I / O端口。当然,将它们放在芯片上只是开始。让他们联系起来做有用的工作是另一回事。模块化技术导致了多种形式的因素,从板级系统(例如VME)到COM Express等模块。rn威盛电子公司的Em-ITX外形旨在通过双I将许多I / O端口带到外界/ O端口海岸线。 EITX-3000是该外形尺寸的首款产品,集成了1.3 GHz VIA Nano处理器和Em-IO扩展连接器(图1)。 I / O接口包括一个8位数字端口,一个VGA端口,两个低压差分信号(LVDS)端口,两个千兆以太网,四个串行端口,两个SATA II端口,六个USB 2.0端口和高清音频。它最多可以处理2 GB DDR2 SODIMM。底部有一个CF卡插槽。整个外壳是铝制散热器。

著录项

  • 来源
    《Electronic Design》 |2009年第21期|43|共1页
  • 作者

    BILL WONG;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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