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机译:用于铜互连的“ Ultrathin-Cu” / Ru(Ta)/ TaN衬里层堆叠的特性
IBM Research, Yorktown Heights, USA;
Copper; reliability; ruthenium;
机译:ru钝化和ru掺杂epsilon-tan表面作为铜互连的组合屏障和衬垫材料:第一个原则研究
机译:ru钝化与掺杂对铜互连Ru修饰棕褐色屏障和种子层性能的作用
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机译:具有ALD TaN势垒工艺的Ru Liner缩放技术可实现低电阻7 nm Cu互连及更高
机译:铜互连中用于衬里的CVD钌和非晶态钌-磷合金膜的生长与表征
机译:具有无通孔多层金属互连的高度堆叠3D有机集成电路
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机译:Tetradecker metallacarborane三明治:通过双层堆叠合成Co-Co-Co,Co-Ni-Co和Co-Ru-Co配合物的结构表征