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【24h】

Enhancement-Mode GaN MIS-HEMTs With n-GaN/i-AlN-GaN Triple Cap Layer and High- Gate Dielectrics

机译:具有n-GaN / i-AlN / n-GaN三层盖层和高栅极电介质的增强模式GaN MIS-HEMT

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摘要

This letter presents details of high-performance enhancement-mode GaN MIS high-electron-mobility transistor (MIS-HEMT) devices. Devices with an n-GaN/i-AlN-GaN triple cap layer, a recessed-gate structure, and high- k gate dielectrics show high drain current and complete enhancement-mode operation. The maximum drain current and threshold voltage (V th) are 800 mA/mm and +3 V, respectively. These results indicate that a recessed AlGaN/GaN MIS-HEMT with the triple cap could be a promising new technology for future device applications.
机译:这封信介绍了高性能增强模式GaN MIS高电子迁移率晶体管(MIS-HEMT)器件的详细信息。具有n-GaN / i-AlN / n-GaN三层盖层,凹入式栅极结构和高k栅极电介质的器件显示出高漏极电流和完整的增强模式操作。最大漏极电流和阈值电压(V th)分别为800 mA / mm和+3V。这些结果表明,具有三层盖的凹入式AlGaN / GaN MIS-HEMT可能是未来器件应用中有希望的新技术。

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