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External instruments here to stay

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摘要

I recently commented on embedded instruments, noting that software that inserts testability structures into designs and that helps analyze test results to improve yield will become increasingly important as traditional instruments lose access to circuit nodes buried within deep-sub-micron ICs, multichip packages, and BGA-populated PCBs (printed-circuit boards).
机译:我最近对嵌入式仪器发表了评论,指出随着传统仪器无法访问埋在深亚微米IC,多芯片封装和封装中的电路节点,将可测试性结构插入设计并帮助分析测试结果以提高良率的软件将变得越来越重要。 BGA填充的PCB(印刷电路板)。

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