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机译:MWCNTS增强SN-5SB复合焊点的界面IMC演化与剪切强度:实验表征和人工神经网络建模
Composite soldersCarbon nanotubesIMC layerShear strengthArtificial neural network;
机译:具有不同CU-SN的剪切强度和断裂机制,具有不同CU3SN比例的焊点和具有常规界面结构的关节电子包装
机译:回流时间对共晶Sn-Cu焊料合金的反应性润湿,界面IMC演变和剪切强度的影响
机译:Ni(P)电镀厚度对Sn-58Bi / Ni(P)/ Cu焊点界面IMCs微观结构演化的影响
机译:低Ag Sn-Ag-Cu(NiBi)焊点中界面IMCS的形成和演化
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:回流过程中无铅sn-3.5ag / Ni BGa焊点的界面反应和剪切强度