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机译:门底拆封装置的结构分析
机译:焦炉门密封装置运行的温度条件分析(报告2)
机译:用于可关闭的门扇的磁活动门密封装置
机译:密封车门与车厢壁之间的缝隙的装置
机译:从MEMS装置对集成密封结构进行脱模以进行故障分析
机译:随需应变金属3D打印设备的性能分析:计算研究
机译:通过模板化的自下而上生长制造的自组装纳米结构的电阻式开关存储器件
机译:门底拆封装置的结构分析
机译:用于串联器件结构的薄膜si底电池。最终分包合同报告,2003年12月15日至2007年10月15日