The Morphology of Copper Electrodeposited from Acid Copper Sulphate Bath With Cl- Ions on Copper (110) Face

Nageswar S.; Setty T. H. V.

首页> 外文期刊>Current science >The Morphology of Copper Electrodeposited from Acid Copper Sulphate Bath With Cl- Ions on Copper (110) Face

【24h】

The Morphology of Copper Electrodeposited from Acid Copper Sulphate Bath With Cl- Ions on Copper (110) Face

机译：酸性硫酸铜与Cl-离子在铜（110）表面上电沉积铜的形貌

获取原文

掌桥外文数据库（机构版） >>

开具论文收录证明 >>

文献代查 >>

页面导航

著录项
相似文献
相关主题

著录项

来源
《Current science》 |1970年第21期|共页
作者
Nageswar S.; Setty T. H. V.;
展开▼
作者单位

展开▼
收录信息
原文格式 PDF
正文语种
中图分类自然科学总论;
关键词

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. A review of acid copper plating bath life extension & copper recovery from acid copper baths [J] . D. Bless Plating & Surface Finishing . 2001,第10期

机译：酸性镀铜浴寿命的延长和从酸性铜镀浴中回收铜的综述
2. Effects of Additives in an Electrodeposition Bath on the Surface Morphologic Evolution of Electrodeposited Copper [J] . Tsung-Wei Zeng, Shi-Chern Yen International Journal of Electrochemical Science . 2021,第2期

机译：添加剂在电沉积浴中添加剂对电沉积铜表面形态演化的影响
3. A novel polymeric leveller for the electrodeposition of copper from acidic sulphate bath: A spectroelectrochemical investigation [J] . Benedetto Bozzini, Lucia DUrzo, Claudio Mele Electrochimica Acta . 2007,第14期

机译：用于从酸性硫酸盐浴中电沉积铜的新型聚合物整平剂：光谱电化学研究
4. CONTROL OF IMPURITIES FOR COPPER ACID LEACHING SOLUTIONS. PART II: HOW TO PRODUCE SODIUM SULPHATE FROM HYDRATED DOUBLE SULPHATE ALUMINIUMPOTASSIUM SALT AND THE IMPACT IN THE HEAP LEACHING COPPER RECOVERY PROCESS [C] . Sergio Rivera, Barbara Brito, Ademir Ramirez International Copper Hydrometallurgy Workshop . 2009

机译：控制铜酸浸出液的杂质。第二部分：如何从水合双硫酸铝盐和堆浸出铜回收过程中产生硫酸钠
5. The water-gas shift reaction over model copper catalysts: Copper(110) and cesium/copper(110). [D] . Campbell, Joseph Matthew. 1991

机译：模型铜催化剂：铜（110）和铯/铜（110）上的水煤气变换反应。
6. A dinuclear copper complex: bis(μ-4-aminobenzoato)bisaqua(110-phenanthroline)copper(II) dichloride bis(4-aminobenzoic acid) dihydrate [O] . Miao-Ling Huang, Qing-Fan Xie, Jing-Chun Xian, 2008

机译：双核铜络合物：二氯化双（μ-4-氨基苯并）双水（110-菲咯啉）铜（II）二水合物双（4-氨基苯甲酸）二水合物
7. Mechanism of the Electrodeposition and Dissolution of Copper in an Acid Copper Sulfate Bath IV. Acceleration Mechanism in the Presence of Cl- Ions [O] . Masayuki YOKOI, Saburo KONISHI, Tadao HAYASHI 1983

机译：酸铜硫酸铜浴IV电沉积和溶解的机理。加速机制在CL ^{- 离子存在下}

The Morphology of Copper Electrodeposited from Acid Copper Sulphate Bath With Cl- Ions on Copper (110) Face

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅