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机译:通过反应键合和后烧结将氮化硅与硅浆结合
机译:烧结反应结合氮化硅(SRBSN)制成的微零件的加工。第1部分:影响反应结合过程的因素
机译:稀土反应烧结法氮化硅连接
机译:使用氮化硅玻璃插入氧化硅玻璃和热处理后氮化硅氮化硅和热处理的半均匀连接
机译:Al_2O_3和TiO_2添加对部分反应粘合氮化硅烧结行为的影响
机译:用于微电子应用中的多晶硅,二氧化硅和氮化硅膜化学机械抛光的新型浆料配方和相关机理。
机译:基于有机硅化合物配位数变化的新型硅碳键裂解反应的发现与合成应用
机译:通过反应粘合和烧结硅浆料将氮化硅与硅淤浆加入
机译:开发一种经过统计验证的反应键合氮化硅注射成型方法,烧结反应键合氮化硅和烧结氮化硅。最终报告,1985年7月1日至1986年6月30日