机译:ACF包装过程中Au包覆导电颗粒电导率变化的研究
机译:拉伸应变下镀银玻璃颗粒/硅氧烷弹性体复合材料电导率和导电网络变化的新见解
机译:绝缘碎片对各向异性导电膜(ACF)胶粘剂的接触电阻的影响:固体导电颗粒与涂覆绝缘颗粒之间的比较
机译:薄板上芯片(COB)封装的各向异性导电膜(ACF)倒装芯片组件的热循环(T / C)可靠性研究
机译:具有耦合导电颗粒的新型纳米纤维各向异性导电膜(ACF),用于超细间距电子封装应用
机译:H极化的电磁场:地形学,各向异性,对高电阻或导电性基质的释放以及电导率的横向变化的影响。
机译:纳米半导体封装中高温老化后金和钯包覆铜线的可靠性评估和活化能研究
机译:ACF包装过程中Au涂层导电颗粒的电导变化研究
机译:用于spREE粒子通量测量的aCF的FFT空间处理