公开/公告号CN101836266B
专利类型发明专利
公开/公告日2012-02-15
原文格式PDF
申请/专利权人 日本化学工业株式会社;
申请/专利号CN200880112802.4
发明设计人 阿部真二;
申请日2008-10-21
分类号H01B5/00(20060101);C09J9/02(20060101);C09J201/00(20060101);C23C18/31(20060101);H01B1/22(20060101);
代理机构11322 北京尚诚知识产权代理有限公司;
代理人龙淳
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:08:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-02-15
授权
授权
2010-11-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 5/00 申请日:20081021
实质审查的生效
2010-09-15
公开
公开
机译: 银复合包覆铜粉,制备银复合包覆铜粉的方法,使用银复合包覆铜粉存储银复合包覆铜粉和导电性糊剂的方法
机译: 制备包覆银颗粒,液体组合物,包覆银颗粒,包覆银颗粒的组合物,导电性构件,导电性构件,电气/电子部件和电气/电子设备的制造方法
机译: 包覆导电性微粒,包覆导电性颗粒的制造方法,各向异性导电材料以及导电性连接结构